Főlap
Tanácsok

Néhány jótanács nyomtatott áramkörök tervezéséhez

Tisztelt Megrendelőink!

2018 áprilisától irodánk nyitvatartása megváltozik.

Munkanapokon 8-13 és 14-16 óra között tartunk nyitva.

Természetesen továbbra is van lehetőség a fenti időpontokon kívül a dokumentációk leadására, vagy a kész munkák átvételére a BAY INNO Innovációs park recepcióján, előzetes telefonos egyeztetés után.

Vonalas telefonszámunk megváltozott: +36-1-615-1240

vagy a +36 30 9923021 mobilszámon.

 

Gyárthatóság szempontjából fontos határadatok:
VIA (kész furatátmérő:0,1-0,7 mm, 4-28 mil) minimális külsőátmérő = kész furatátmérő + 0,50 mm ( 20 mil ).
Javasolt PAD (kész furatátmérő:0,5 mm-től) külsőátmérő = kétszer a kész furatátmérő. Minimális, mint előbb a VIA.
Bekötött VIA külsőátmérője belsőrétegben= kész furatátmérő + 0,55 mm ( 24 mil ).
Bekötött PAD átmérője belsőrétegben= kétszer a kész furatátmérő. Minimális, mint előbb a VIA.
Belsőréteg átmenőfuratnál a kész furat körüli szigetelő rész átmérője= kész furatátmérő + 0,75 mm (30 mil).

Az általunk gyártható:

 

  • Legkisebb kész furatátmérő: 0,3 mm ( 12 mil )
  • Legkisebb szigetelőtávolság: 0,15 mm ( 6 mil ) Függ a rézvastagságtól, mint alább a vezetőszélesség!!!
  • Kitöltésnél a szigetelőtávolság a rajzolattól ( rézvastagságtól függetlenül ): 0,35 -0,40 mm ( 14-16 mil )
  • Legkisebb vezetőszélesség ( réz: 17,5 mikron ) : 0,15 mm ( 6 mil )
  • Legkisebb vezetőszélesség ( réz: 35,0 mikron ) : 0,20 mm ( 8 mil )
  • Legkisebb vezetőszélesség ( réz: 70,0 mikron ) : 0,35 mm ( 14 mil )
  • Legkisebb híd- és szigetelőgyűrű szélesség termo padoknál : 0,20 mm ( 8 mil )
A határ és gyárthatósági adatoktól negatív irányba eltérő paraméterekkel rendelkező paneleket is legyártjuk, a legjobb tudásunk szerint, de ebben az esetben minőségi kifogást nem áll módunkban elfogadni.
A panelek alapesetben galvánón bevonattal készülnek. Ez azt jelenti, hogy a panel vezető rétegének teljes felülete ónozott, a forrasztásgátló lakkréteg alatt is. Reflow vagy hullámforrasztással szerelt panelek esetén a forrasztásgátló lakkréteg megráncosodhat, mert az alatta lévő ónbevonet is megolvad. Amennyiben ezt el szeretné kerülni, válassza szelektív ón vagy szelektív arany bevonatainkat.

Tisztelt megrendelőnk! Javasoljuk, hogy ha most kezd panelt tervezni vagy új programot használni mindenképpen győződjön meg arról, hogy a választott program rendelkezik a gyártáshoz szükséges GERBER és NC fájl készítésére alkalmas modullal. Vannak olyan ingyenesen letölthető programok, amelyekkel lehet tervezni, de az említett fájlokat generáló modult már meg kell venni hozzá, hogy le is tudja gyártatni a megtervezett panelt.
Hasonló megfontolásból ne tervezzen panelt rajzprogramokkal ( CORELDRAW, AUTOCAD ), mert az azokkal generálható fájlformátumok a NYÁK gyártás számára használhatatlanok, illetve nem generálható belőlük NC fúrófájl.
Mielőtt elkezd 0,1 mm vezető vagy szigetelő szélességű, estleg 0,1 mm átmérőjű furatú, forrszem gyűrű nélküli vagy nagyon kicsi peremmel rendelkező forrszemű, nagyon sűrű BGA tokozású vagy lábkiosztású IC-t tartalmazó panelt tervezni, esetleg 50 milnél sűrűbb osztású felületszerelt IC lábai között vezetéket elvinni, először győződjön meg arról, hogy van-e olyan gyártó hazánkban aki azt le is tudja gyártani.
A tervezés megkezdése előtt rajzolja meg a panel körvonalát. A keretet, vagy a sarkokat jelölő kis vonaldarabokat arra a rétegre tegye, amelyiket a GERBER fájlok futtatása közben azokhoz hozzá lehet rendelni, vagy külön rétegként GERBER fájl futtatható róla.
A nyomtatott áramkör tervezése elött néhány alapvető megfontolást érdemes tenni, ami azután befolyásolja a tervezés további menetét.
Először el kell dönteni, hogy a tervezett panel milyen módon készül majd. Ha úgy gyártják majd, hogy az elkészülés után hibásnak bizonyult, vagy a késöbbiek során meghibásodott paneleket nem javítják hanem selejtként kidobják, akkor megengedhető, hogy a forrszemek mérete és a bennük lévő furatok átmérője között a méretkülönbség a gyárthatósági határadatokat figyelembe véve kicsi legyen.
Ha viszont akár az élesztés, akár a későbbi javitás során a paneleknek el kell viselniük az alkatrész cserével járó ismételt ki- és beforrasztásokat, akkor fontos kérdéssé válik az, hogy a forrszem átmérője az egyéb megkötéseket is figyelembe véve a lehető legnagyobb legyen a bennük lévő furatok átmérőjéhez képest. Különösen érdekes ez az egyoldalas paneleknél, ahol a forrszem gyűrűnek a forrasztás során fellépő hőhatás mellett az alkatrész súlyából, dinamizmusából ( például rázkódásból ) adódó terheléseket is el kell viselnie. Ezért egyoldalas paneleken az egyéb szempontokat is figyelembe véve a lehető legnagyobb forrszemet használjuk.
Gyakori hiba az, hogy a könyvtárból kivett alkatrészt, - amelyik a könyvtárban igenfinom rajzolathoz lett generálva kis forrszem gyűrűvel -, minden változtatás nélkül alkalmazzák egyoldalas paneleknél is és fúrás után nem marad felület a vékony gyűrű megtartásához.
Amennyiben az ajánlott forrszem átmérő nem fér el a panelen, mert a vezetéksűrűség miatt nem lehet kikerülni, de az alkatrész biztonságos rögzítése érdekében szükség lenne rá, megnövelheti a forrszem felületét úgy is, hogy négyzet alakú, nyolcszögletes, vagy ovális forrszemet tesz le.
Következő feladat eldönteni milyen raszterhálón fog dolgozni, mekkora lesz az általánosan használt forrszem méret és vezető- szigetelősáv szélesség, illetve hogy a panel egyoldalas, kétoldalas vagy többrétegű.
Például:
normál kétoldalas panel esetén, ahol két egymástól egy raszterre lévő forrszem között egy vezeték megy el az alkatrészlábak raszterhálója egy, illetve fél raszter; a vonalvezetés raszterhálója fél, illetve negyed raszter; az általánosan használt forrszemméret 60 mil, a vezetősáv szélessége 12 - 14 mil a szigetelősáv szélessége 11- 13 mil.
Olyan panel esetén, ahol két egymástól egy raszterre lévő forrszem között két vezetékkel kell elmenni a vonalvezetés raszterhálója 10 mil, az általánosan használt forrszemméret 50 mil, a vezető- és szigetelősáv szélessége 10 mil.
Ezután még néhány a gyártást megkönnyítő szempontot szeretnénk megemlíteni:
Kétoldalas panelek esetén törekedjen arra, hogy a két oldalon a forrszemek és vezetősávok felülete közel azonos legyen.
Nagyon sűrű felületszerelt panelek kivételével 0,6 mm alatti furatátmérőt ne használjon még a viákhoz sem, mert az ennél kisebb méretű fúrókon a fúrásra használható rész nagyon rövid és a panelek csak egyesével fúrhatók. Ez a gyártási időt és a költségeket megnöveli.
A furatátmérők megadásánál vegye figyelembe, hogy 1 mil-enként nincsenek fúrók és az egy panelen előforduló 10-12 féle furat szintén növeli a fúrási időt és a költségeket.
A forrasztásgátló lakkbevonat készítéséhez szükséges filmeken a forrszemek kitakarását a panelen lévő forrszem méretéhez képest meg kell növelni. Az ajánlott növelés normál kétoldalas panelek esetében körbe 8 mil, felületszerelt paneleknél 4 mil.
A panel széléhez 1 raszternél közelebb ne tegyen furatot és fél raszternél közelebb ne vigyen vezetéket, mert a körülvágás vagy kontúrmarás során megsérülhetnek. A kitöltött részek sem érhetenek ki a panel széléig. Legalább fél raszter szigetelés maradjon a kitöltés és a panel széle között. Többrétegű panelek esetén a belső rétegek vezető felületei szintén nem érhetnek ki a panel széléig.
Aranyozott direkcsatlakozó esetén az aranyozásra kerülő felületen ne legyen furat.
Kitöltött felületek esetén szintén ne használjon 8 milnél kisebb kitöltő vonalat. A vezetékeket, forrszemeket a kitöltéstől 15 - 20 mil széles szigetelő válassza el akkor is, ha a panel többi részén például 8 mil szigetelő távolságot tartott.
Ha nagyobb felületet tölt ki FILE -el akkor a FILE -ek találkozó szélei minimum 5 mil.-el fedjék át egymást. 
Fokozottan figyeljen arra, hogy a felületszerelt alkatrészek definiálásánál a forrpadoknak ne legyen furatátmérő definiálva, hanem az mindig 0 legyen , mert ellenkező esetben a program ezeket a padokat is kifúrja.
Felületszerelt alkatrészeknél a padokat mindíg padként definiálja, mert a FILE-ként vagy vonalként letett lábak a forrasztásgátló lakkon nem lesznek kitakarva.
Pozíció szita esetén ügyeljen arra, hogy a forrasztási felületekre ne kerüljön felirat, mert bizonytalanná teszi a forrasztást.

Végül néhány a gyártást, a gyártás közbeni minőség ellenörzést és igy a gyártott kész panelek minőségét is befolyásoló szempontot ismertetnénk:

Az autorutert úgy állítsa be, hogy két forrszem között vezetett vezető sávba lehetőleg 5 viánál többet ne tegyen, illetve ha nem huzalozza össze 100%-ra a panelt az utólag kézzel betett vezetékeknél is ügyeljen erre.
A vezetékek forrszemhez csatlakozását tegye egyértelművé. Kerülje el a forrszembe a forrszem mellett elmenö vezeték T alakú vagy visszakanyarodó bekötését. Lehetőleg derékszőgü vagy 45 fokos huzalvezetést használjon. A ferde vonal is folyamatos legyen ne pedig lépcsős.
Vegye figyelembe, hogy a nyomtatott huzalozású lemezeket gyártó vállalkozások, elsősorban a kisebb gyártók többségénél a jelenleg általánosan használt technológiával, 8 mil-es vezető és szigetelősáv szélesség gyártható. Pozíció szitázásnál és forrasztásgátló lakknál 6 mil ez az alsó határ.  Ennél kisebb méretek esetén a hibaveszély jelentősen megnő, ezért az ilyen panel nem gyártható. Vegye figyelembe azt is, hogy a 8 mil a panelen lévő minden alakzatra vonatkozik, így például a feliratokra, emblémákra is. A 2 - 3 mil vonalvastagságú  alakzat vagy felirat nem fog látszani a panelen vagy a szitán.
Amennyiben további kérdése van, tegye fel nekünk bizalommal.
Lap tetejére
Amega Webdesign